창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTH-872-L55 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTH-872-L55 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTH-872-L55 | |
| 관련 링크 | LTH-87, LTH-872-L55 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2X7R2A682M080AA | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2X7R2A682M080AA.pdf | |
![]() | RT1206CRE0757K6L | RES SMD 57.6KOHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE0757K6L.pdf | |
![]() | 752161473GP | RES ARRAY 14 RES 47K OHM 16DRT | 752161473GP.pdf | |
![]() | MB88101APFV-G-BND | MB88101APFV-G-BND FUJITSU TSSOP-16 | MB88101APFV-G-BND.pdf | |
![]() | 24C16-WMN6T | 24C16-WMN6T ST SOP | 24C16-WMN6T.pdf | |
![]() | AMPAL18PBPC | AMPAL18PBPC AMD SMD or Through Hole | AMPAL18PBPC.pdf | |
![]() | PFM19030 | PFM19030 CREE SMD or Through Hole | PFM19030.pdf | |
![]() | UMX-598-D16 | UMX-598-D16 UMC SMD or Through Hole | UMX-598-D16.pdf | |
![]() | CD0012AP | CD0012AP ORIGINAL DIP16 | CD0012AP.pdf | |
![]() | 1375796-4 | 1375796-4 TYCO SMD or Through Hole | 1375796-4.pdf | |
![]() | MM74LCXR162245MTDX | MM74LCXR162245MTDX Fairchild TSSOP | MM74LCXR162245MTDX.pdf |