창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC6930CMS8-8.0/ IMS8/HMS8#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC6930CMS8-8.0/ IMS8/HMS8#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC6930CMS8-8.0/ IMS8/HMS8#PBF | |
관련 링크 | LTC6930CMS8-8.0/ I, LTC6930CMS8-8.0/ IMS8/HMS8#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
18123A103FAT2A | 10000pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18123A103FAT2A.pdf | ||
MLG1005S30NHTD25 | 30nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 800 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S30NHTD25.pdf | ||
ES3BBe3/TR13 | ES3BBe3/TR13 Microsemi SMD or Through Hole | ES3BBe3/TR13.pdf | ||
RL875-120M-RC | RL875-120M-RC BOURNS DIP-2 | RL875-120M-RC.pdf | ||
M38103E6SP | M38103E6SP MITSUBISHI DIP64 | M38103E6SP.pdf | ||
ADV7441PSTZ-150 | ADV7441PSTZ-150 AD QFP | ADV7441PSTZ-150.pdf | ||
LDRG06 | LDRG06 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDRG06.pdf | ||
215W2282AK813NG | 215W2282AK813NG AMD BGA | 215W2282AK813NG.pdf | ||
KMC1001-F007-7F | KMC1001-F007-7F FOXCONN SMDRF | KMC1001-F007-7F.pdf | ||
K9F2G08U0B-PIB000 | K9F2G08U0B-PIB000 SAM SMD or Through Hole | K9F2G08U0B-PIB000.pdf | ||
CY27426ZXCT | CY27426ZXCT CYPRESS N A | CY27426ZXCT.pdf |