창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC6655CHMS8-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC6655CHMS8-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC6655CHMS8-2.5 | |
| 관련 링크 | LTC6655CH, LTC6655CHMS8-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H12362JVB | 3600pF Film Capacitor 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | ECW-H12362JVB.pdf | |
![]() | RG1005N-6490-W-T1 | RES SMD 649 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-6490-W-T1.pdf | |
![]() | CRCW080530K0FKEAHP | RES SMD 30K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW080530K0FKEAHP.pdf | |
![]() | 4309R-P59-103LF | 4309R-P59-103LF BOURNS DIP | 4309R-P59-103LF.pdf | |
![]() | HBLS2012-R12 | HBLS2012-R12 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBLS2012-R12.pdf | |
![]() | HD74LSO8P | HD74LSO8P HIT DIP | HD74LSO8P.pdf | |
![]() | ST183S02PFN | ST183S02PFN IR TO-209AC(TO-94) | ST183S02PFN.pdf | |
![]() | 2N3906ZL1G | 2N3906ZL1G ONS Call | 2N3906ZL1G.pdf | |
![]() | ICS85357AG-11LFT | ICS85357AG-11LFT IDT 20 TSSOP (LEAD-FREE) | ICS85357AG-11LFT.pdf | |
![]() | MAX8686EVKIT+ | MAX8686EVKIT+ MaximIntegratedProducts SMD or Through Hole | MAX8686EVKIT+.pdf | |
![]() | B1205T-2W | B1205T-2W MORNSUN SMD or Through Hole | B1205T-2W.pdf | |
![]() | SI4200-GMR | SI4200-GMR SILICON 32-MLP | SI4200-GMR.pdf |