창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC6241IS8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC6241IS8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC6241IS8 | |
관련 링크 | LTC624, LTC6241IS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2225CA223JAT96 | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CA223JAT96.pdf | ||
STD2HNK60Z=2N60 | STD2HNK60Z=2N60 ST/UTC TO252 | STD2HNK60Z=2N60.pdf | ||
88E8055-NNC1 B0 | 88E8055-NNC1 B0 MACNICA SMD or Through Hole | 88E8055-NNC1 B0.pdf | ||
VI-LU4-EV | VI-LU4-EV VICOR SMD or Through Hole | VI-LU4-EV.pdf | ||
2SC4617EBTL | 2SC4617EBTL ROHM SMD or Through Hole | 2SC4617EBTL.pdf | ||
DS12C887+ (PBF) | DS12C887+ (PBF) DAL SMD or Through Hole | DS12C887+ (PBF).pdf | ||
RNM1/2C3-3900FTB26 | RNM1/2C3-3900FTB26 HDK SMD or Through Hole | RNM1/2C3-3900FTB26.pdf | ||
HBLXT9880AHC B4 | HBLXT9880AHC B4 INTEL QFP | HBLXT9880AHC B4.pdf | ||
DF13-11P-1.25DSA(20) | DF13-11P-1.25DSA(20) HRS SMD or Through Hole | DF13-11P-1.25DSA(20).pdf | ||
BC847C.215. | BC847C.215. NXP/PH SMD or Through Hole | BC847C.215..pdf |