창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC6085HGN#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC6085HGN#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC6085HGN#PBF | |
| 관련 링크 | LTC6085H, LTC6085HGN#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0001.1011 | FUSE CERAMIC 5A 250VAC 5X20MM | 0001.1011.pdf | |
![]() | SC105B-180 | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 2.6A 90 mOhm Max Nonstandard | SC105B-180.pdf | |
![]() | AT1206CRD072K21L | RES SMD 2.21KOHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD072K21L.pdf | |
![]() | RCP1206W1K50GS2 | RES SMD 1.5K OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W1K50GS2.pdf | |
![]() | CY7C185-15P | CY7C185-15P CY SMD or Through Hole | CY7C185-15P.pdf | |
![]() | BSP2A-1/4HT0.3 | BSP2A-1/4HT0.3 N/A SMD or Through Hole | BSP2A-1/4HT0.3.pdf | |
![]() | 014-00215 | 014-00215 NS DIP-16 | 014-00215.pdf | |
![]() | 10-89-1806 | 10-89-1806 MOLEX ORIGINAL | 10-89-1806.pdf | |
![]() | BCM5691A2KEBG | BCM5691A2KEBG BROADCOM BGA | BCM5691A2KEBG.pdf | |
![]() | HSJ086201410 | HSJ086201410 HOSIDEN NA | HSJ086201410.pdf | |
![]() | 19035271 | 19035271 tyco 1box | 19035271.pdf | |
![]() | MIC29300WU | MIC29300WU MICREL TO-263 | MIC29300WU.pdf |