창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC6082HGN#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC6082HGN#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC6082HGN#TRPBF | |
관련 링크 | LTC6082HG, LTC6082HGN#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 5500R-395J | 3.9mH Unshielded Inductor 590mA 2.84 Ohm Max 2-SMD | 5500R-395J.pdf | |
![]() | Y1747V0175QT0R | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0175QT0R.pdf | |
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![]() | RSM2398E | RSM2398E RACE SOT-23 | RSM2398E.pdf | |
![]() | LM1877MX-9+ | LM1877MX-9+ NSC SMD or Through Hole | LM1877MX-9+.pdf | |
![]() | SNJ52AHCT74J | SNJ52AHCT74J TI CDIP14 | SNJ52AHCT74J.pdf | |
![]() | F741580APZ-TEB | F741580APZ-TEB TI QFP | F741580APZ-TEB.pdf | |
![]() | DL-FP05-FPC/SMT-10P | DL-FP05-FPC/SMT-10P DALIM SMD or Through Hole | DL-FP05-FPC/SMT-10P.pdf |