창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC6078IMS8#TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC6078IMS8#TRPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC6078IMS8#TRPBF | |
| 관련 링크 | LTC6078IMS, LTC6078IMS8#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NLV25T-5R6J-PF-TQ | NLV25T-5R6J-PF-TQ TDK SMD or Through Hole | NLV25T-5R6J-PF-TQ.pdf | |
![]() | TM1818 | TM1818 TM SSOP24 | TM1818.pdf | |
![]() | ACF321825-220 | ACF321825-220 TDK 1210 | ACF321825-220.pdf | |
![]() | 215H311AGA12HG | 215H311AGA12HG ATI BGA | 215H311AGA12HG.pdf | |
![]() | EASYSDFE4V1.1BOARDS/KIT | EASYSDFE4V1.1BOARDS/KIT INF Call | EASYSDFE4V1.1BOARDS/KIT.pdf | |
![]() | MG73N | MG73N ORIGINAL DIP | MG73N.pdf | |
![]() | P87C554SFBD | P87C554SFBD PHILIPS QFP-64 MCU | P87C554SFBD.pdf | |
![]() | BGY887B0/FC | BGY887B0/FC PHILIPS SMD or Through Hole | BGY887B0/FC.pdf | |
![]() | SDB25SNT | SDB25SNT ITWERGCOMPONENTS SMD or Through Hole | SDB25SNT.pdf | |
![]() | BZX84-C3V3 3.3V | BZX84-C3V3 3.3V PHI SOT23 | BZX84-C3V3 3.3V.pdf | |
![]() | DAM06SMB15 | DAM06SMB15 HITACHI D0-214AA(SMB) | DAM06SMB15.pdf | |
![]() | ST72F324BK2TAE | ST72F324BK2TAE ST SMD or Through Hole | ST72F324BK2TAE.pdf |