창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC5509ESC6 TEL:82766440 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC5509ESC6 TEL:82766440 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SC70 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC5509ESC6 TEL:82766440 | |
| 관련 링크 | LTC5509ESC6 TE, LTC5509ESC6 TEL:82766440 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X2IDR | 24MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X2IDR.pdf | |
![]() | BZX84J-B9V1,115 | DIODE ZENER 9.1V 550MW SOD323F | BZX84J-B9V1,115.pdf | |
![]() | RCP0603B470RGET | RES SMD 470 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B470RGET.pdf | |
![]() | 20L8-10PC | 20L8-10PC AMD DIP | 20L8-10PC.pdf | |
![]() | FEMEDPXBD8255EAA/S8255TBA | FEMEDPXBD8255EAA/S8255TBA SAMSUNG SMD or Through Hole | FEMEDPXBD8255EAA/S8255TBA.pdf | |
![]() | K4T1G0840QE-HCF8 | K4T1G0840QE-HCF8 SAMSUNG BGA | K4T1G0840QE-HCF8.pdf | |
![]() | 22UF16V20% | 22UF16V20% MAT D | 22UF16V20%.pdf | |
![]() | MDR762FT | MDR762FT ORIGINAL SMD or Through Hole | MDR762FT.pdf | |
![]() | QC2102-0001B-M | QC2102-0001B-M AMCC BGA | QC2102-0001B-M.pdf | |
![]() | E47BMS41 | E47BMS41 IDEC W.SO | E47BMS41.pdf | |
![]() | AT89C55WD24AU | AT89C55WD24AU ATMEL SMD or Through Hole | AT89C55WD24AU.pdf | |
![]() | L445 | L445 NEC SOP | L445.pdf |