창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC40066 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC40066 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC40066 | |
| 관련 링크 | LTC4, LTC40066 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UCC3808AN-1 | Converter Offline Boost, Buck, Half-Bridge, Push-Pull Topology 1MHz 8-PDIP | UCC3808AN-1.pdf | |
![]() | O38,880-JV75-B-3,3-10-BT1LF | O38,880-JV75-B-3,3-10-BT1LF ORIGINAL SMD or Through Hole | O38,880-JV75-B-3,3-10-BT1LF.pdf | |
![]() | 21041-PA/PB | 21041-PA/PB Intel QFP | 21041-PA/PB.pdf | |
![]() | SPHE8202QX | SPHE8202QX SUNPLUS TQFP | SPHE8202QX.pdf | |
![]() | HB3b-444SY | HB3b-444SY HJ SMD or Through Hole | HB3b-444SY.pdf | |
![]() | 1N5518A-1 | 1N5518A-1 MICROSEMI SMD | 1N5518A-1.pdf | |
![]() | S12MD3V | S12MD3V SHARP DIP-8 | S12MD3V.pdf | |
![]() | FDP070AN06AO | FDP070AN06AO FAIRCHILD TO-220 | FDP070AN06AO.pdf | |
![]() | PC817XB | PC817XB ORIGINAL SMD or Through Hole | PC817XB.pdf | |
![]() | XC4VFX60-10FFG1152 | XC4VFX60-10FFG1152 XILINX BGA | XC4VFX60-10FFG1152.pdf | |
![]() | CM8062301046204SR05Q | CM8062301046204SR05Q INTEL SMD or Through Hole | CM8062301046204SR05Q.pdf | |
![]() | TDB2915SPPULLS | TDB2915SPPULLS sgs SMD or Through Hole | TDB2915SPPULLS.pdf |