창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC3909IMS#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC3909IMS#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC3909IMS#PBF | |
관련 링크 | LTC3909I, LTC3909IMS#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TAJD687M004RNJ | 680µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJD687M004RNJ.pdf | ||
AD6674-750EBZ | EVAL BOARD FOR AD6674 | AD6674-750EBZ.pdf | ||
71742-0001 | 71742-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 71742-0001.pdf | ||
KA22211 | KA22211 SAMSUMG SIP | KA22211.pdf | ||
D751543ZPHR | D751543ZPHR TI BGA | D751543ZPHR.pdf | ||
S19231PBI | S19231PBI AMCC BGA | S19231PBI.pdf | ||
DAC80AQ/883 | DAC80AQ/883 AD SMD or Through Hole | DAC80AQ/883.pdf | ||
MB604528UPF-G-BND | MB604528UPF-G-BND FUJITSU QFP | MB604528UPF-G-BND.pdf | ||
SP6137CU-L | SP6137CU-L SIPEX MSOP-10 | SP6137CU-L.pdf | ||
74LVX32MX | 74LVX32MX FAI SOP | 74LVX32MX.pdf | ||
LT1931AIS5 TEL:82766440 | LT1931AIS5 TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LT1931AIS5 TEL:82766440.pdf | ||
UPD78F0134HGB-8EU-E2-A | UPD78F0134HGB-8EU-E2-A Renesas QFP | UPD78F0134HGB-8EU-E2-A.pdf |