창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3890EGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3890EGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3890EGN | |
| 관련 링크 | LTC389, LTC3890EGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402FRNPO9BN120 | 12pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402FRNPO9BN120.pdf | |
![]() | APT1204R7BFLLG | MOSFET N-CH 1200V 3.5A TO-247 | APT1204R7BFLLG.pdf | |
![]() | MCR18ERTF12R4 | RES SMD 12.4 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF12R4.pdf | |
![]() | RCL122512R4FKEG | RES SMD 12.4 OHM 2W 2512 WIDE | RCL122512R4FKEG.pdf | |
![]() | N10M-GE-S-A2 | N10M-GE-S-A2 NVIDIA BGA | N10M-GE-S-A2.pdf | |
![]() | 4C2C | 4C2C MICROCHIP TSSOP8 | 4C2C.pdf | |
![]() | LM392AL/CL | LM392AL/CL NS DIP | LM392AL/CL.pdf | |
![]() | WDF1130REV 3.0 | WDF1130REV 3.0 WiDeFi QFN28 | WDF1130REV 3.0.pdf | |
![]() | 16ME1000FZ | 16ME1000FZ SANYO DIP-2 | 16ME1000FZ.pdf | |
![]() | AXA2R73061 | AXA2R73061 ORIGINAL SMD | AXA2R73061.pdf | |
![]() | MAX14840EASA | MAX14840EASA MAXIM SOP8 | MAX14840EASA.pdf | |
![]() | RN739F(XHZ) | RN739F(XHZ) ROHM SOT323 | RN739F(XHZ).pdf |