창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3869GN-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3869GN-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3869GN-2 | |
| 관련 링크 | LTC386, LTC3869GN-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD13CC104KAB1A | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | LD13CC104KAB1A.pdf | |
![]() | P2107-B | P2107-B N/A QFP | P2107-B.pdf | |
![]() | MAX8911EUA | MAX8911EUA MAXIM SSOP8 | MAX8911EUA.pdf | |
![]() | IS41C16257-50K | IS41C16257-50K ISSI SOJ | IS41C16257-50K.pdf | |
![]() | SN74H30J | SN74H30J TI DIP | SN74H30J.pdf | |
![]() | DN-FE600-DVA0 | DN-FE600-DVA0 Broadcom SMD or Through Hole | DN-FE600-DVA0.pdf | |
![]() | BRT23H(X001) | BRT23H(X001) INFINEON DIP | BRT23H(X001).pdf | |
![]() | QMV116-1AF5 | QMV116-1AF5 NQRTEL QFP | QMV116-1AF5.pdf | |
![]() | 3.6*10 | 3.6*10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3.6*10.pdf | |
![]() | KA22712B | KA22712B SAMSUNG DIP | KA22712B.pdf | |
![]() | HCPLR8200 | HCPLR8200 Agilent DIP-4 | HCPLR8200.pdf | |
![]() | BCM5327EKQM | BCM5327EKQM BROADCM QFP | BCM5327EKQM.pdf |