창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC3862HGN#PBF-T2/PBF-e3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC3862HGN#PBF-T2/PBF-e3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC3862HGN#PBF-T2/PBF-e3 | |
관련 링크 | LTC3862HGN#PBF, LTC3862HGN#PBF-T2/PBF-e3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F520X3CDR | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X3CDR.pdf | |
![]() | RCP1206W56R0JEB | RES SMD 56 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W56R0JEB.pdf | |
![]() | TNPW2010453RBETF | RES SMD 453 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010453RBETF.pdf | |
![]() | EGF226M1HD11TC | EGF226M1HD11TC SAMXON SMD or Through Hole | EGF226M1HD11TC.pdf | |
![]() | ACM2012-201-2P1T | ACM2012-201-2P1T TDK SMD or Through Hole | ACM2012-201-2P1T.pdf | |
![]() | ES1PJ-E3 | ES1PJ-E3 VISHAY DO-214AC | ES1PJ-E3.pdf | |
![]() | 70099FB | 70099FB ON SOP-16 | 70099FB.pdf | |
![]() | APL5885-28 | APL5885-28 ANPEC SOT-89 | APL5885-28.pdf | |
![]() | RM5532 | RM5532 RAY CDIP | RM5532.pdf | |
![]() | F71889ED | F71889ED FINTEK QFP | F71889ED.pdf | |
![]() | 63MXC2700M25X30 | 63MXC2700M25X30 RUBYCON DIP | 63MXC2700M25X30.pdf |