창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC3765MPMSE#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC3765MPMSE#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC3765MPMSE#TRPBF | |
관련 링크 | LTC3765MPM, LTC3765MPMSE#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CR0805-JW-102GLF | RES SMD 1K OHM 5% 1/8W 0805 | CR0805-JW-102GLF.pdf | ||
CRCW1206120KJNEB | RES SMD 120K OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW1206120KJNEB.pdf | ||
CW01050R00JR69 | RES 50 OHM 13W 5% AXIAL | CW01050R00JR69.pdf | ||
C0805-50V-30/JCG | C0805-50V-30/JCG TDK SMD or Through Hole | C0805-50V-30/JCG.pdf | ||
PC47ETD19-Z | PC47ETD19-Z TDK SMD or Through Hole | PC47ETD19-Z.pdf | ||
GS72116AGU-12I | GS72116AGU-12I GSITECHNO BGA | GS72116AGU-12I.pdf | ||
XC2VP4FF672 | XC2VP4FF672 XILINX BGA | XC2VP4FF672.pdf | ||
HCA1N3020B | HCA1N3020B MICROSEMI SMD | HCA1N3020B.pdf | ||
2SC2240-BL | 2SC2240-BL TOSHIBA TO-92 | 2SC2240-BL.pdf | ||
RV30YN-20S-201 | RV30YN-20S-201 TOCOS SMD or Through Hole | RV30YN-20S-201.pdf | ||
M80A64PB | M80A64PB EPSON DIP | M80A64PB.pdf | ||
1DA61600-SP-4F | 1DA61600-SP-4F FOXCONN SMD | 1DA61600-SP-4F.pdf |