창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC3703EGN-5#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC3703EGN-5#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC3703EGN-5#TRPBF | |
관련 링크 | LTC3703EGN, LTC3703EGN-5#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D560MLXAC | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D560MLXAC.pdf | |
![]() | SRF1260-221M | Shielded 2 Coil Inductor Array 880µH Inductance - Connected in Series 220µH Inductance - Connected in Parallel 354 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 1.19A Nonstandard | SRF1260-221M.pdf | |
![]() | MRF5812GR2 | MRF5812GR2 MICROSEMI SO-8 | MRF5812GR2.pdf | |
![]() | SAS300-24-L | SAS300-24-L ORIGINAL SMD or Through Hole | SAS300-24-L.pdf | |
![]() | HSSR8400 | HSSR8400 HP DIP6 | HSSR8400.pdf | |
![]() | 2100043000 | 2100043000 UNKNOWN SMD or Through Hole | 2100043000.pdf | |
![]() | NTR06B10R0CTRF | NTR06B10R0CTRF NIP SMD or Through Hole | NTR06B10R0CTRF.pdf | |
![]() | SDIN5C2-64G | SDIN5C2-64G Sandisk BGA | SDIN5C2-64G.pdf | |
![]() | EMK212BJ105MD-T | EMK212BJ105MD-T TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | EMK212BJ105MD-T.pdf | |
![]() | 618A-2104-19 | 618A-2104-19 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 618A-2104-19.pdf | |
![]() | MAX232CEW | MAX232CEW MAX SMD or Through Hole | MAX232CEW.pdf | |
![]() | LQS66C330M04M00-01 | LQS66C330M04M00-01 MURATA 5650-330M | LQS66C330M04M00-01.pdf |