창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC3406BES5-1.2(LTBMR) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC3406BES5-1.2(LTBMR) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC3406BES5-1.2(LTBMR) | |
관련 링크 | LTC3406BES5-1, LTC3406BES5-1.2(LTBMR) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CMR04E470GPDR | CMR MICA | CMR04E470GPDR.pdf | ||
445C25S14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 시리즈 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25S14M31818.pdf | ||
1638-14G | 510µH Unshielded Molded Inductor 109mA 18.8 Ohm Max Axial | 1638-14G.pdf | ||
IHLP5050EZER1R5M01 | 1.5µH Shielded Molded Inductor 23A 4.1 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050EZER1R5M01.pdf | ||
PTN1206E9652BST1 | RES SMD 96.5K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E9652BST1.pdf | ||
RP73D2B30R9BTG | RES SMD 30.9 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B30R9BTG.pdf | ||
5267-07A | 5267-07A MOLEX SMD or Through Hole | 5267-07A.pdf | ||
C3216JB1E104KT000N | C3216JB1E104KT000N TDK SMD or Through Hole | C3216JB1E104KT000N.pdf | ||
12RH3S | 12RH3S NEC STUD | 12RH3S.pdf | ||
L6165046E | L6165046E INTEL TQFP80 | L6165046E.pdf | ||
TX24-100R-10ST-H1 | TX24-100R-10ST-H1 JAE SMD or Through Hole | TX24-100R-10ST-H1.pdf | ||
BSF0603LCBT0100MT | BSF0603LCBT0100MT ORIGINAL 6D38-10UH | BSF0603LCBT0100MT.pdf |