창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC3150EGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC3150EGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC3150EGN | |
| 관련 링크 | LTC315, LTC3150EGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 023901.6HXP | FUSE GLASS 1.6A 250VAC 5X20MM | 023901.6HXP.pdf | |
![]() | 402F250XXCAR | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F250XXCAR.pdf | |
![]() | RR0816P-1693-D-23D | RES SMD 169K OHM 0.5% 1/16W 0603 | RR0816P-1693-D-23D.pdf | |
![]() | 2SC3995 | 2SC3995 SANYO TO-3PL | 2SC3995.pdf | |
![]() | D3902 | D3902 DS MSOP8 | D3902.pdf | |
![]() | HI-8382JT | HI-8382JT HOLT PLCC28 | HI-8382JT.pdf | |
![]() | MC10EP08D | MC10EP08D MOT SOP3.9mm | MC10EP08D.pdf | |
![]() | HSP45256JC | HSP45256JC HARRIS PLCC84 | HSP45256JC.pdf | |
![]() | 4370591 | 4370591 ORIGINAL BGA | 4370591.pdf | |
![]() | MD55661DT-L-A | MD55661DT-L-A AMBIENT QFP | MD55661DT-L-A.pdf | |
![]() | WSI27C020L-12DMB | WSI27C020L-12DMB WSI DIP | WSI27C020L-12DMB.pdf | |
![]() | 543635044 | 543635044 MOLEX SMD or Through Hole | 543635044.pdf |