창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2981BCGN#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2981BCGN#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2981BCGN#PBF | |
| 관련 링크 | LTC2981BC, LTC2981BCGN#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43305G2128M | 1200µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 110 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305G2128M.pdf | |
![]() | 0805Y1C-KPB-A | 0805Y1C-KPB-A HUIYUAN ROHS | 0805Y1C-KPB-A.pdf | |
![]() | WG8026S | WG8026S WESTCODE Module | WG8026S.pdf | |
![]() | 88PA2CB6-BFNL | 88PA2CB6-BFNL ORIGINAL BGA | 88PA2CB6-BFNL.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ16GS502-E/MM | DSPIC33FJ16GS502-E/MM MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC33FJ16GS502-E/MM.pdf | |
![]() | SCDS103R-101M-N | SCDS103R-101M-N CHILISIN SMD | SCDS103R-101M-N.pdf | |
![]() | TDA8567Q/N3.112 | TDA8567Q/N3.112 NXP SMD or Through Hole | TDA8567Q/N3.112.pdf | |
![]() | BU4SU69 | BU4SU69 ROHM SOT23-5 | BU4SU69.pdf | |
![]() | TTC-472 | TTC-472 TKS DIP | TTC-472.pdf | |
![]() | CXA2542 | CXA2542 ORIGINAL ic | CXA2542.pdf | |
![]() | CB5717 | CB5717 PHILIPS BGA | CB5717.pdf | |
![]() | SR160TB | SR160TB ORIGINAL DO-201AD | SR160TB.pdf |