창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC2960CDC-3#PBF/I/H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC2960CDC-3#PBF/I/H | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC2960CDC-3#PBF/I/H | |
관련 링크 | LTC2960CDC-3, LTC2960CDC-3#PBF/I/H 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DPFF6S18J-F | 0.018µF Film Capacitor 200V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.949" L x 0.551" W (24.10mm x 14.00mm) | DPFF6S18J-F.pdf | |
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![]() | BYG23G | BYG23G VISHAY DO-214AC | BYG23G.pdf | |
![]() | DM74ALS273 | DM74ALS273 FAIRCHILD SMD or Through Hole | DM74ALS273.pdf | |
![]() | B52C3U02T | B52C3U02T ORIGINAL SMD or Through Hole | B52C3U02T.pdf | |
![]() | 21P100BGB | 21P100BGB IBM SMD or Through Hole | 21P100BGB.pdf | |
![]() | 80USC3300M30X30 | 80USC3300M30X30 RUBYCON DIP | 80USC3300M30X30.pdf |