창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC2908IDDB-B1#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC2908IDDB-B1#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC2908IDDB-B1#TRPBF | |
관련 링크 | LTC2908IDDB-, LTC2908IDDB-B1#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PMV20XNEAR | MOSFET N-CH 30V TO-236AB | PMV20XNEAR.pdf | |
![]() | 1537R-92G | 220µH Unshielded Molded Inductor 117mA 7.45 Ohm Max Axial | 1537R-92G.pdf | |
![]() | AT0805BRE0747KL | RES SMD 47K OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRE0747KL.pdf | |
![]() | CW005150R0JS73 | RES 150 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005150R0JS73.pdf | |
![]() | NJL57H400A | NJL57H400A JRC DIP | NJL57H400A.pdf | |
![]() | S99-50011 | S99-50011 SPANSION BGA | S99-50011.pdf | |
![]() | MSP430F233TPM | MSP430F233TPM TI QFN-64 | MSP430F233TPM.pdf | |
![]() | 74058-2504 | 74058-2504 MOLEXINC MOL | 74058-2504.pdf | |
![]() | 2S3030 | 2S3030 ORIGINAL CAN | 2S3030.pdf | |
![]() | TA3FL | TA3FL ORIGINAL SMD or Through Hole | TA3FL.pdf | |
![]() | TKA XXXX S/D-1W | TKA XXXX S/D-1W MAX SMD or Through Hole | TKA XXXX S/D-1W.pdf |