창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2637CMS-LMX8#PBF/H/I | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2637CMS-LMX8#PBF/H/I | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2637CMS-LMX8#PBF/H/I | |
| 관련 링크 | LTC2637CMS-LM, LTC2637CMS-LMX8#PBF/H/I 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F27012ILT | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27012ILT.pdf | |
![]() | RLB1314-150ML | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 2.6A 19 mOhm Max Radial | RLB1314-150ML.pdf | |
![]() | RG3216N-3011-W-T1 | RES SMD 3.01KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-3011-W-T1.pdf | |
![]() | Z400P | Z400P DMC DIP- | Z400P.pdf | |
![]() | 74737-0005 | 74737-0005 MOLEX SMD or Through Hole | 74737-0005.pdf | |
![]() | UBA2032TS/N3+518 | UBA2032TS/N3+518 NXP SMD or Through Hole | UBA2032TS/N3+518.pdf | |
![]() | TMC370C756AFNT | TMC370C756AFNT ORIGINAL PLCC-68 | TMC370C756AFNT.pdf | |
![]() | C386S | C386S PRX MODULE | C386S.pdf | |
![]() | DZ33BSD-52MM | DZ33BSD-52MM DS DO34 | DZ33BSD-52MM.pdf | |
![]() | HOA1882-11 | HOA1882-11 HONEYWELL SMD or Through Hole | HOA1882-11.pdf | |
![]() | TCSHS1A336MAAR | TCSHS1A336MAAR SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSHS1A336MAAR.pdf | |
![]() | XILLEONTM260 | XILLEONTM260 ATI SMD or Through Hole | XILLEONTM260.pdf |