창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC2609IGN#TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC2609IGN#TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC2609IGN#TR | |
| 관련 링크 | LTC2609, LTC2609IGN#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RN73C1J845RBTG | RES SMD 845 OHM 0.1% 1/16W 0603 | RN73C1J845RBTG.pdf | |
![]() | ATMEGA128RFR2-ZU | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 64-VFQFN Exposed Pad | ATMEGA128RFR2-ZU.pdf | |
![]() | NF-SPP190-N-A2 | NF-SPP190-N-A2 NVIDIA BGA | NF-SPP190-N-A2.pdf | |
![]() | MIPRO-G | MIPRO-G ORIGINAL SOP8 | MIPRO-G.pdf | |
![]() | MLG0603P4N2BT | MLG0603P4N2BT TDK SMD or Through Hole | MLG0603P4N2BT.pdf | |
![]() | SFH6.5MCB-TF12 | SFH6.5MCB-TF12 muRata DIP-3P | SFH6.5MCB-TF12.pdf | |
![]() | CMPTA06TR13 | CMPTA06TR13 CENTRAL SOT-23 | CMPTA06TR13.pdf | |
![]() | HM50256CP-12 | HM50256CP-12 HITACHI SMD or Through Hole | HM50256CP-12.pdf | |
![]() | LMX2326TM X | LMX2326TM X TI SOP8 | LMX2326TM X.pdf | |
![]() | SSL1306-330M-S | SSL1306-330M-S ORIGINAL SMD or Through Hole | SSL1306-330M-S.pdf | |
![]() | 6100-682K-RC | 6100-682K-RC BOURNS SMD or Through Hole | 6100-682K-RC.pdf | |
![]() | TEMSVB21C47 | TEMSVB21C47 NEC SMD or Through Hole | TEMSVB21C47.pdf |