창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1966 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1966 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1966 | |
관련 링크 | LTC1, LTC1966 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PLT1206Z1841LBTS | RES SMD 1.84KOHM 0.01% 0.4W 1206 | PLT1206Z1841LBTS.pdf | |
![]() | 93CS46LEN | 93CS46LEN NS DIP-8 | 93CS46LEN.pdf | |
![]() | C46E-40 | C46E-40 TEL DIP4 | C46E-40.pdf | |
![]() | 85128012A | 85128012A TI MIL | 85128012A.pdf | |
![]() | HM601L | HM601L HM DIP8 | HM601L.pdf | |
![]() | JAN1N1615 | JAN1N1615 MSC SMD or Through Hole | JAN1N1615.pdf | |
![]() | KA3843AP | KA3843AP IT DIP | KA3843AP.pdf | |
![]() | XPC860TZP66D3 | XPC860TZP66D3 MOTOROLA BGA | XPC860TZP66D3.pdf | |
![]() | 4116RR2R501 | 4116RR2R501 Delevan SMD or Through Hole | 4116RR2R501.pdf | |
![]() | FW82371EB/SL37M | FW82371EB/SL37M INTEL BGA3535 | FW82371EB/SL37M.pdf |