창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1962ACS8 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1962ACS8 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1962ACS8 | |
관련 링크 | LTC196, LTC1962ACS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CDV30FH391FO3F | MICA | CDV30FH391FO3F.pdf | |
![]() | RC0603JR-0791KL | RES SMD 91K OHM 5% 1/10W 0603 | RC0603JR-0791KL.pdf | |
![]() | HUF76432P3,HUF76437P3,HUF76443P3 | HUF76432P3,HUF76437P3,HUF76443P3 FSC SMD or Through Hole | HUF76432P3,HUF76437P3,HUF76443P3.pdf | |
![]() | L6000EEK | L6000EEK QUALCOMM QFN | L6000EEK.pdf | |
![]() | HY534256AJ-80 | HY534256AJ-80 HYUNDAI SOJ20 | HY534256AJ-80.pdf | |
![]() | MB502PF-G-BND-ER | MB502PF-G-BND-ER MB SOP-8 | MB502PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | EPDX26BLANC | EPDX26BLANC NEXANS SMD or Through Hole | EPDX26BLANC.pdf | |
![]() | DF22B/C-3RS/P-7.92 | DF22B/C-3RS/P-7.92 HIROSE SMD or Through Hole | DF22B/C-3RS/P-7.92.pdf | |
![]() | MAX6369KA+T | MAX6369KA+T MAXIM SOT23-8 | MAX6369KA+T.pdf | |
![]() | 3386W-501 | 3386W-501 BOURNS NULL | 3386W-501.pdf | |
![]() | NRE-SX470M6.3V5 x 7F | NRE-SX470M6.3V5 x 7F NIC DIP | NRE-SX470M6.3V5 x 7F.pdf |