창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1865IS8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1865IS8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1865IS8 | |
| 관련 링크 | LTC186, LTC1865IS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 84522IV | 84522IV INTERSIL SSOP | 84522IV.pdf | |
![]() | ADS774HIBNT | ADS774HIBNT TI DIP28 | ADS774HIBNT.pdf | |
![]() | TPSE687M006R0050 | TPSE687M006R0050 AVX SMD or Through Hole | TPSE687M006R0050.pdf | |
![]() | ADG792ABCPZ-500RL7 | ADG792ABCPZ-500RL7 ADI SMD or Through Hole | ADG792ABCPZ-500RL7.pdf | |
![]() | CM1560 | CM1560 Comas DIP | CM1560.pdf | |
![]() | MCP1701T-1802I/CB | MCP1701T-1802I/CB Microchip SOT-23 | MCP1701T-1802I/CB.pdf | |
![]() | 54178DM | 54178DM NSC SMD or Through Hole | 54178DM.pdf | |
![]() | QG82910GML/SLA9L | QG82910GML/SLA9L INTEL BGA | QG82910GML/SLA9L.pdf | |
![]() | K4R1008V1C-TI15 | K4R1008V1C-TI15 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R1008V1C-TI15.pdf | |
![]() | CMP04GP | CMP04GP AD DIP | CMP04GP.pdf | |
![]() | FQB5N20TM | FQB5N20TM FSC SMD or Through Hole | FQB5N20TM.pdf | |
![]() | HY5MS5B6ALF-HE | HY5MS5B6ALF-HE HYNIX FBGA60 | HY5MS5B6ALF-HE.pdf |