창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1772BES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1772BES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1772BES | |
| 관련 링크 | LTC177, LTC1772BES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2030-23T-SMLF | GDT 185V 4KA SURFACE MOUNT | 2030-23T-SMLF.pdf | |
![]() | M000622 | M000622 ERADYNE DIP | M000622.pdf | |
![]() | FLI32652H-AE | FLI32652H-AE GENESIS BGA | FLI32652H-AE.pdf | |
![]() | XP-J14-CZ | XP-J14-CZ VICOR SMD or Through Hole | XP-J14-CZ.pdf | |
![]() | T93YA2M | T93YA2M VISHAY SMD or Through Hole | T93YA2M.pdf | |
![]() | LE28FW8203T70T-TLM-E | LE28FW8203T70T-TLM-E Pb TSSOP | LE28FW8203T70T-TLM-E.pdf | |
![]() | SN74ABT374DB | SN74ABT374DB TI SSOP-20 | SN74ABT374DB.pdf | |
![]() | TLP521-4GBFT | TLP521-4GBFT TOSHIBA DIP | TLP521-4GBFT.pdf | |
![]() | K450176D | K450176D IBM BGA | K450176D.pdf | |
![]() | 27UH-CD43 | 27UH-CD43 LY SMD or Through Hole | 27UH-CD43.pdf | |
![]() | MXO45-2C 12.000 | MXO45-2C 12.000 ORIGINAL SMD | MXO45-2C 12.000.pdf | |
![]() | BUS64101-602/883 | BUS64101-602/883 DDC DIP48 | BUS64101-602/883.pdf |