창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1755EGN#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1755EGN#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1755EGN#PBF | |
관련 링크 | LTC1755E, LTC1755EGN#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K390K10C0GF5UH5 | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K390K10C0GF5UH5.pdf | |
![]() | RCER72A221K0A2H03B | 220pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCER72A221K0A2H03B.pdf | |
![]() | 416F37423ATR | 37.4MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423ATR.pdf | |
![]() | HSB226WK | HSB226WK RENESAS SMD or Through Hole | HSB226WK.pdf | |
![]() | 215SCAKA13FL | 215SCAKA13FL ATI BGA | 215SCAKA13FL.pdf | |
![]() | 8P4C470K500 | 8P4C470K500 DC C47006034-47P | 8P4C470K500.pdf | |
![]() | KS8873MML | KS8873MML MICREL SMD or Through Hole | KS8873MML.pdf | |
![]() | CTS210B012LPST | CTS210B012LPST CTS SMD or Through Hole | CTS210B012LPST.pdf | |
![]() | CM105B474K10AT | CM105B474K10AT KYOCERA/AVX SMD or Through Hole | CM105B474K10AT.pdf | |
![]() | 29GL256EHT2I-90Q | 29GL256EHT2I-90Q MXIG TSSOP48 | 29GL256EHT2I-90Q.pdf | |
![]() | MLP2520P2R2M | MLP2520P2R2M TDK SMD or Through Hole | MLP2520P2R2M.pdf | |
![]() | NQ107 | NQ107 ORIGINAL BGA | NQ107.pdf |