창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1706EMS-85#TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1706EMS-85#TRPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1706EMS-85#TRPBF | |
| 관련 링크 | LTC1706EMS-, LTC1706EMS-85#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 2020.0008 | FUSE CRTRDGE 2.5A 250VAC 5X20MM | 2020.0008.pdf | |
|  | 445C32L24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32L24M57600.pdf | |
| .jpg) | AA2010FK-07750RL | RES SMD 750 OHM 1% 3/4W 2010 | AA2010FK-07750RL.pdf | |
|  | S2026TB | S2026TB AMCC BGA | S2026TB.pdf | |
|  | PIC24HJ12 | PIC24HJ12 MICROCHIP SOP | PIC24HJ12.pdf | |
|  | MC3364D | MC3364D MOTOROLA SOP | MC3364D.pdf | |
|  | VSP2265GSJ | VSP2265GSJ TIS Call | VSP2265GSJ.pdf | |
|  | QG82945G | QG82945G INTEL BGA | QG82945G.pdf | |
|  | HDL4H13ENZ101-00 | HDL4H13ENZ101-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | HDL4H13ENZ101-00.pdf | |
|  | 49BV001AN-70VI | 49BV001AN-70VI ORIGINAL TSSOP | 49BV001AN-70VI.pdf | |
|  | 2SC1841EA | 2SC1841EA NEC TO-92 | 2SC1841EA.pdf | |
|  | TEMSVA1C225M8R(16V2.2UF) | TEMSVA1C225M8R(16V2.2UF) NEC SMD or Through Hole | TEMSVA1C225M8R(16V2.2UF).pdf |