창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1644CGN#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1644CGN#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1644CGN#PBF | |
| 관련 링크 | LTC1644C, LTC1644CGN#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 01591.25MR | FUSE BRD MNT 1.25A 600VAC 2SMD | 01591.25MR.pdf | |
![]() | 445I25J30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 9pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25J30M00000.pdf | |
![]() | 28R0610-000 | Solid Free Hanging Ferrite Core 80 Ohm @ 100MHz ID 0.531" W x 0.055" H (13.50mm x 1.40mm) OD 0.610" W x 0.134" H (15.50mm x 3.40mm) Length 0.394" (10.00mm) | 28R0610-000.pdf | |
![]() | OR2C06A-2BA256 | OR2C06A-2BA256 ORCA BGA | OR2C06A-2BA256.pdf | |
![]() | 25X80VAIZ | 25X80VAIZ Winbond DIP-8 | 25X80VAIZ.pdf | |
![]() | BGU7045 | BGU7045 NXP SMD or Through Hole | BGU7045.pdf | |
![]() | K4F660412B-JC50 | K4F660412B-JC50 SAMSUNG SOJ | K4F660412B-JC50.pdf | |
![]() | MT46V64M8TG-75ZL:D | MT46V64M8TG-75ZL:D Micron TSOP66 | MT46V64M8TG-75ZL:D.pdf | |
![]() | MMA02040C2491FB300 | MMA02040C2491FB300 VISHAY SMD | MMA02040C2491FB300.pdf | |
![]() | AM4FF255X | AM4FF255X ALPHA DICE | AM4FF255X.pdf | |
![]() | CX24951B-12P | CX24951B-12P CONEXANT BGA | CX24951B-12P.pdf | |
![]() | FH36W-31S-0.3SHW(50) | FH36W-31S-0.3SHW(50) Hirose SMD or Through Hole | FH36W-31S-0.3SHW(50).pdf |