창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1555LEGEN-1.8/TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1555LEGEN-1.8/TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1555LEGEN-1.8/TR | |
| 관련 링크 | LTC1555LEGE, LTC1555LEGEN-1.8/TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-28.63636MAAE-T | 28.63636MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-28.63636MAAE-T.pdf | |
![]() | DAC-350 | DAC-350 DATEL QFP | DAC-350.pdf | |
![]() | 0805F823M500NT | 0805F823M500NT FENGHUA 0805-823M50V | 0805F823M500NT.pdf | |
![]() | UPD789445P-556-P | UPD789445P-556-P NEC SMD or Through Hole | UPD789445P-556-P.pdf | |
![]() | HVU200 | HVU200 RENESAS SOD323 | HVU200.pdf | |
![]() | RC5025J102CS | RC5025J102CS SAMSUNG SMD or Through Hole | RC5025J102CS.pdf | |
![]() | M55310-18-B41A | M55310-18-B41A STI SMD or Through Hole | M55310-18-B41A.pdf | |
![]() | BSM75GB170DLC | BSM75GB170DLC Infineon SMD or Through Hole | BSM75GB170DLC.pdf | |
![]() | MA3360MTX | MA3360MTX ORIGINAL SOT23 | MA3360MTX.pdf | |
![]() | B30840-R093E-V233 | B30840-R093E-V233 EPCOS QFN | B30840-R093E-V233.pdf | |
![]() | TDA 7056B/N1 | TDA 7056B/N1 NXP SMD or Through Hole | TDA 7056B/N1.pdf | |
![]() | 1912430 | 1912430 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1912430.pdf |