창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1555LEGEN-1.8#TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1555LEGEN-1.8#TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1555LEGEN-1.8#TR | |
관련 링크 | LTC1555LEGE, LTC1555LEGEN-1.8#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | FRANK1.0 | FRANK1.0 AMS TSSOP-24 | FRANK1.0.pdf | |
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![]() | RLZTE-17 4.7B | RLZTE-17 4.7B ROHM SMD or Through Hole | RLZTE-17 4.7B.pdf | |
![]() | C1608Y5V1C224ZT000 | C1608Y5V1C224ZT000 TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1C224ZT000.pdf | |
![]() | D3230DB70VI | D3230DB70VI AMD BGA | D3230DB70VI.pdf | |
![]() | UPD78058FGC-130-3B9 | UPD78058FGC-130-3B9 NEC SMD or Through Hole | UPD78058FGC-130-3B9.pdf | |
![]() | 1005-8.3UH | 1005-8.3UH TDK SMD or Through Hole | 1005-8.3UH.pdf |