창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1470MCS8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1470MCS8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1470MCS8 | |
| 관련 링크 | LTC147, LTC1470MCS8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BCAP0650 P270 K05 | 650F Supercap 2.7V Axial, Can - Solder Terminals 0.8 mOhm 1500 Hrs @ 65°C 2.390" Dia (60.70mm) | BCAP0650 P270 K05.pdf | |
![]() | MBB02070C3652DRP00 | RES 36.5K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C3652DRP00.pdf | |
![]() | 8660ETL | 8660ETL MAXIM THINQFN | 8660ETL.pdf | |
![]() | UTC 78L09 | UTC 78L09 ORIGINAL SMD or Through Hole | UTC 78L09.pdf | |
![]() | MR756-BP | MR756-BP ORIGINAL BGA | MR756-BP.pdf | |
![]() | CL10A225KQNC | CL10A225KQNC SAMSUNG SMD | CL10A225KQNC.pdf | |
![]() | 125623426K3 | 125623426K3 TAIKO SMD or Through Hole | 125623426K3.pdf | |
![]() | XC2V6000-6FFG1517I | XC2V6000-6FFG1517I XILINX BGA1517 | XC2V6000-6FFG1517I.pdf | |
![]() | K6T2008U2A-YB85 | K6T2008U2A-YB85 SAMSUNG STSOP-32 | K6T2008U2A-YB85.pdf | |
![]() | 12LE5412AD | 12LE5412AD ST QFP36 | 12LE5412AD.pdf | |
![]() | LGHK1005 2N7S-T | LGHK1005 2N7S-T TAIYO SMD | LGHK1005 2N7S-T.pdf | |
![]() | 2.500MHZ | 2.500MHZ ORIGINAL DIP-3P | 2.500MHZ.pdf |