창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LTC1167 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LTC1167 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LTC1167 | |
관련 링크 | LTC1, LTC1167 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MS46WS-KT-1745 | MS46 WELD SHIELD 1745MM | MS46WS-KT-1745.pdf | |
![]() | TVA0700N03S | TVA0700N03S EMC SMD or Through Hole | TVA0700N03S.pdf | |
![]() | MN5772AA | MN5772AA JAPAN BGA | MN5772AA.pdf | |
![]() | 2455AI | 2455AI TI TSSOP16 | 2455AI.pdf | |
![]() | LAT-160V821MS35 | LAT-160V821MS35 ELNA DIP | LAT-160V821MS35.pdf | |
![]() | B32621A6222M | B32621A6222M EPCOS DIP | B32621A6222M.pdf | |
![]() | CL10F563ZBNC | CL10F563ZBNC Samsung MLCC | CL10F563ZBNC.pdf | |
![]() | 60020685120+ | 60020685120+ HARTIN SMD or Through Hole | 60020685120+.pdf | |
![]() | SFHG48AS101/1.5*2/5P | SFHG48AS101/1.5*2/5P ORIGINAL SMD or Through Hole | SFHG48AS101/1.5*2/5P.pdf | |
![]() | 161C73B-04/SP | 161C73B-04/SP MICROCHIP DIPSOP | 161C73B-04/SP.pdf | |
![]() | PM7350-BI | PM7350-BI PMC BGA | PM7350-BI.pdf |