창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1090CSW#PBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1090CSW#PBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1090CSW#PBF | |
| 관련 링크 | LTC1090C, LTC1090CSW#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238351623 | 0.062µF Film Capacitor 550V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC238351623.pdf | |
![]() | MLG0402P1N8ST000 | 1.8nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P1N8ST000.pdf | |
![]() | RG2012P-9091-W-T5 | RES SMD 9.09KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-9091-W-T5.pdf | |
![]() | IBM3210R6680 | IBM3210R6680 IBM SMD or Through Hole | IBM3210R6680.pdf | |
![]() | BLM36BB800SN1D | BLM36BB800SN1D MURATA 1206 | BLM36BB800SN1D.pdf | |
![]() | G1V(B)24C | G1V(B)24C ORIGINAL AX-078 | G1V(B)24C.pdf | |
![]() | HN2D01F) | HN2D01F) TOSHIBA SOT163 | HN2D01F).pdf | |
![]() | SH2131B | SH2131B SH SMD or Through Hole | SH2131B.pdf | |
![]() | BC817-16W SOT323-6A PB-FREE | BC817-16W SOT323-6A PB-FREE PHILIPS SMD or Through Hole | BC817-16W SOT323-6A PB-FREE.pdf | |
![]() | 160PK22M10X12.5 | 160PK22M10X12.5 RUBYCON DIP | 160PK22M10X12.5.pdf | |
![]() | S71PL064J80BAW | S71PL064J80BAW SPANSION BGA | S71PL064J80BAW.pdf | |
![]() | PI5C3302T | PI5C3302T PERICOM SOT-153 | PI5C3302T.pdf |