창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1064-4CSW#TR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1064-4CSW#TR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1064-4CSW#TR | |
| 관련 링크 | LTC1064-4, LTC1064-4CSW#TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95D156M035EZSS | 15µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 410 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D156M035EZSS.pdf | |
![]() | R2J10160G8-A12FPU00T | R2J10160G8-A12FPU00T RENESAS QFP80 | R2J10160G8-A12FPU00T.pdf | |
![]() | XC2V3000-4FF1152CES | XC2V3000-4FF1152CES XILINX BGA | XC2V3000-4FF1152CES.pdf | |
![]() | GL3844 | GL3844 GL DIP8 | GL3844.pdf | |
![]() | BF556A TEL:82766440 | BF556A TEL:82766440 NXP SMD or Through Hole | BF556A TEL:82766440.pdf | |
![]() | AU1100-400MBG | AU1100-400MBG AMD BGA | AU1100-400MBG.pdf | |
![]() | NCP1601APG | NCP1601APG ON DIP8 | NCP1601APG.pdf | |
![]() | SCS1HA0.1A-A | SCS1HA0.1A-A ORIGINAL SMD or Through Hole | SCS1HA0.1A-A.pdf | |
![]() | LA7565GMA | LA7565GMA SANYO SMD or Through Hole | LA7565GMA.pdf | |
![]() | SG710ECK10000000MHZC | SG710ECK10000000MHZC SEIKOEPSON SOP | SG710ECK10000000MHZC.pdf | |
![]() | TXS0108EPW | TXS0108EPW TI SOP | TXS0108EPW.pdf | |
![]() | MMU01020C2207JB300 | MMU01020C2207JB300 VISHAY-PEMCO SMD or Through Hole | MMU01020C2207JB300.pdf |