창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTC1043CN+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTC1043CN+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTC1043CN+ | |
| 관련 링크 | LTC104, LTC1043CN+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA6N4C0G2J223J230AA | 0.022µF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6N4C0G2J223J230AA.pdf | |
![]() | C1206C393K5RALTU | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C393K5RALTU.pdf | |
![]() | LY2ZN DC12 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 12VDC Coil Socketable | LY2ZN DC12.pdf | |
![]() | BCN164AB1220J7 | BCN164AB1220J7 BI SMD or Through Hole | BCN164AB1220J7.pdf | |
![]() | TOP232 | TOP232 POWER DIP8 | TOP232.pdf | |
![]() | TS372ID | TS372ID STMicroelectronic SMD or Through Hole | TS372ID.pdf | |
![]() | XCV1000E-8FG900C | XCV1000E-8FG900C XILINX BGA | XCV1000E-8FG900C.pdf | |
![]() | CDC2536DBG4 | CDC2536DBG4 TI SSOP-28 | CDC2536DBG4.pdf | |
![]() | 56E | 56E ORIGINAL SMD or Through Hole | 56E.pdf | |
![]() | 16SS470MLC6.3X5.4EC | 16SS470MLC6.3X5.4EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 16SS470MLC6.3X5.4EC.pdf | |
![]() | BH7280 | BH7280 ROHM DIPSOP | BH7280.pdf |