창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTAVG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTAVG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTAVG | |
| 관련 링크 | LTA, LTAVG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R2DXBAC | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R2DXBAC.pdf | |
![]() | 045801.6DR | FUSE BOARD MNT 1.6A 48VAC 75VDC | 045801.6DR.pdf | |
![]() | MPC870VR66 | MPC870VR66 FREESCAL BGA | MPC870VR66.pdf | |
![]() | LMV324DTR2G | LMV324DTR2G ON SOP14 | LMV324DTR2G.pdf | |
![]() | QMY75DY-2H | QMY75DY-2H ORIGINAL SMD or Through Hole | QMY75DY-2H.pdf | |
![]() | SC4189EYB | SC4189EYB IMI SSOP-24 | SC4189EYB.pdf | |
![]() | PIC18F252-I | PIC18F252-I MICR DIP SOP | PIC18F252-I.pdf | |
![]() | 23C32340GZ-740 | 23C32340GZ-740 NEC TSOP | 23C32340GZ-740.pdf | |
![]() | LC89004V | LC89004V SANYO DIP | LC89004V.pdf | |
![]() | DFYKR836CR881HHG-TA2 | DFYKR836CR881HHG-TA2 MURATA SMD or Through Hole | DFYKR836CR881HHG-TA2.pdf | |
![]() | FH5118-EN-UE | FH5118-EN-UE FENGHUA SOT23-3 | FH5118-EN-UE.pdf | |
![]() | BLM10B421SD | BLM10B421SD MURATA SMD or Through Hole | BLM10B421SD.pdf |