창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LTA607F-A2-TE2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LTA607F-A2-TE2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LTA607F-A2-TE2 | |
| 관련 링크 | LTA607F-, LTA607F-A2-TE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 27.0000MF10Z-K3 | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 27.0000MF10Z-K3.pdf | |
![]() | CA226 | CA226 ORIGINAL SMD | CA226.pdf | |
![]() | XC2V3000/FG676AGT | XC2V3000/FG676AGT XILINX BGA | XC2V3000/FG676AGT.pdf | |
![]() | EKMH6R3VSN223MP35S | EKMH6R3VSN223MP35S NIPPON DIP | EKMH6R3VSN223MP35S.pdf | |
![]() | XC5210-4PQG208C | XC5210-4PQG208C XILINX QFP208 | XC5210-4PQG208C.pdf | |
![]() | ADXRS624Z | ADXRS624Z ADI SMD or Through Hole | ADXRS624Z.pdf | |
![]() | BTA208S-600F,118 | BTA208S-600F,118 NXPSEMI SMD or Through Hole | BTA208S-600F,118.pdf | |
![]() | 90041-AS | 90041-AS PRECIDIP SMD or Through Hole | 90041-AS.pdf | |
![]() | A3RAD2-30.1 | A3RAD2-30.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | A3RAD2-30.1.pdf | |
![]() | LH1527BAB-TR | LH1527BAB-TR VISHAY SOP6 | LH1527BAB-TR.pdf | |
![]() | XC4VFX100-FF1152 | XC4VFX100-FF1152 XILINX BGA | XC4VFX100-FF1152.pdf |