창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT960 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT960 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT960 | |
관련 링크 | LT9, LT960 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CC0805BRNPO9BNR68 | 0.68pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805BRNPO9BNR68.pdf | |
![]() | CPF0402B3K9E | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B3K9E.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ162C | RES SMD 1.6K OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ162C.pdf | |
![]() | AT0603DRE072K67L | RES SMD 2.67KOHM 0.5% 1/10W 0603 | AT0603DRE072K67L.pdf | |
![]() | AMC7585-5.0SJT | AMC7585-5.0SJT AMC TO-252 | AMC7585-5.0SJT.pdf | |
![]() | TWL3025BGGN | TWL3025BGGN TI BGA | TWL3025BGGN.pdf | |
![]() | JBW050A1 | JBW050A1 TUCO SMD or Through Hole | JBW050A1.pdf | |
![]() | G6B-2114P-1-US | G6B-2114P-1-US OMRON DIP6 | G6B-2114P-1-US.pdf | |
![]() | MAZS027GOL | MAZS027GOL PANASONIC SOD-523 | MAZS027GOL.pdf | |
![]() | 74HC00N,652 | 74HC00N,652 NXP SMD or Through Hole | 74HC00N,652.pdf | |
![]() | X2816BEMB-25 | X2816BEMB-25 XICOR CLCC32 | X2816BEMB-25.pdf |