창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT6660HCDC-10#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT6660HCDC-10#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT6660HCDC-10#PBF | |
관련 링크 | LT6660HCDC, LT6660HCDC-10#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T550B187M010AT4251 | 180µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 10V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B187M010AT4251.pdf | |
![]() | MA-506 7.0000M-C3: ROHS | 7MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 7.0000M-C3: ROHS.pdf | |
![]() | 416F40612IST | 40.61MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612IST.pdf | |
![]() | RC1608F5231CS | RES SMD 5.23K OHM 1% 1/10W 0603 | RC1608F5231CS.pdf | |
![]() | NJM6421 | NJM6421 JRC SOP-8 | NJM6421.pdf | |
![]() | XCV600E-6FG900C | XCV600E-6FG900C XILINX BGA | XCV600E-6FG900C.pdf | |
![]() | 75C185N | 75C185N TI DIP | 75C185N.pdf | |
![]() | BG0036 | BG0036 BG SMD or Through Hole | BG0036.pdf | |
![]() | TB25 | TB25 icp SMD or Through Hole | TB25.pdf | |
![]() | PIC10F222-I/MC | PIC10F222-I/MC Microchip SMD or Through Hole | PIC10F222-I/MC.pdf | |
![]() | PKF4310P1 | PKF4310P1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PKF4310P1.pdf | |
![]() | NCP1606BDG | NCP1606BDG ON SOP8 | NCP1606BDG.pdf |