창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT5CB3-4D-UGE3-Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT5CB3-4D-UGE3-Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ROHS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT5CB3-4D-UGE3-Z | |
관련 링크 | LT5CB3-4D, LT5CB3-4D-UGE3-Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HA72E-06330LFTR13 | 33µH Unshielded Molded Inductor 1.8A 332 mOhm Max 2-SMD | HA72E-06330LFTR13.pdf | |
![]() | RG2012Q-41R2-D-T5 | RES SMD 41.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-41R2-D-T5.pdf | |
![]() | Y6072100R000T0L | RES 100 OHM 1/5W .01% RADIAL | Y6072100R000T0L.pdf | |
![]() | JRC-023M/LJ4.523.134 | JRC-023M/LJ4.523.134 CHA SMD or Through Hole | JRC-023M/LJ4.523.134.pdf | |
![]() | SN74CBTD3861PW | SN74CBTD3861PW TI SMD or Through Hole | SN74CBTD3861PW.pdf | |
![]() | CSI24C64 | CSI24C64 CSI SOP-8 | CSI24C64.pdf | |
![]() | CIH10T22NKNC | CIH10T22NKNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CIH10T22NKNC.pdf | |
![]() | MMSZ5252BS K2 SOD-323 | MMSZ5252BS K2 SOD-323 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMSZ5252BS K2 SOD-323.pdf | |
![]() | MAX708SCAI | MAX708SCAI MAXIM SOP-8 | MAX708SCAI.pdf | |
![]() | ST6392BB1/BIX | ST6392BB1/BIX ST DIP | ST6392BB1/BIX.pdf | |
![]() | R8J66951BG | R8J66951BG ORIGINAL BGA | R8J66951BG.pdf | |
![]() | RM4136JB | RM4136JB TI CDIP | RM4136JB.pdf |