창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT5400BIMS8E-1#TRPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LT5400 | |
| 제품 교육 모듈 | LTC6362 Low Power Differential Amplifier Overview | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 저항기 네트워크, 어레이 | |
| 제조업체 | Linear Technology | |
| 계열 | LT5400 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 회로 유형 | 절연 | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±15% | |
| 저항기 개수 | 4 | |
| 핀 개수 | 8 | |
| 소자별 전력 | 800mW | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 전압 분배기(TCR 정합) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-TSSOP, 8-MSOP(0.118", 3.00mm 폭) 노출형 패드 | |
| 공급 장치 패키지 | 8-MSOP-EP | |
| 크기/치수 | 0.118" L x 0.118" W(3.00mm x 3.00mm) | |
| 높이 | 0.043"(1.10mm) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LT5400BIMS8E-1#TRPBF | |
| 관련 링크 | LT5400BIMS8E, LT5400BIMS8E-1#TRPBF 데이터 시트, Linear Technology 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48033AST | 48MHz ±30ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48033AST.pdf | |
![]() | AN3389SBNS-XE | AN3389SBNS-XE Pan SMD or Through Hole | AN3389SBNS-XE.pdf | |
![]() | FV2-7013B | FV2-7013B TOYOCOM SMD or Through Hole | FV2-7013B.pdf | |
![]() | MAX4323 | MAX4323 MAXIM SMD | MAX4323.pdf | |
![]() | MA3X5550GL | MA3X5550GL PAN SOT23 | MA3X5550GL.pdf | |
![]() | LM89-1CIMM-LF | LM89-1CIMM-LF NS SMD or Through Hole | LM89-1CIMM-LF.pdf | |
![]() | BR93L66F-W | BR93L66F-W Rohm SMD or Through Hole | BR93L66F-W.pdf | |
![]() | GA8-2B02 | GA8-2B02 N/A SMD or Through Hole | GA8-2B02.pdf | |
![]() | 2SA1400-M | 2SA1400-M NEC SMD or Through Hole | 2SA1400-M.pdf | |
![]() | MAX803TEURTR3-G | MAX803TEURTR3-G ON SMD or Through Hole | MAX803TEURTR3-G.pdf | |
![]() | ADP1716ARMZ-1.3-R7 | ADP1716ARMZ-1.3-R7 AD SMD or Through Hole | ADP1716ARMZ-1.3-R7.pdf | |
![]() | X1H010000DI1H | X1H010000DI1H HARMONY SMD or Through Hole | X1H010000DI1H.pdf |