창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3970EDDB#PBF/I. | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3970EDDB#PBF/I. | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3970EDDB#PBF/I. | |
관련 링크 | LT3970EDDB, LT3970EDDB#PBF/I. 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F50013CSR | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013CSR.pdf | |
![]() | 2500-06J | 360µH Unshielded Molded Inductor 115mA 9.6 Ohm Max Axial | 2500-06J.pdf | |
![]() | NTCG104QH334HT1 | NTC Thermistor 330k 0402 (1005 Metric) | NTCG104QH334HT1.pdf | |
![]() | PI49FCT20802L | PI49FCT20802L PERICOM SSOP16 | PI49FCT20802L.pdf | |
![]() | K2991 | K2991 TOSHIBA SMD or Through Hole | K2991.pdf | |
![]() | SG809 | SG809 SGMICRO SOT23-3 | SG809.pdf | |
![]() | 1163WI-30 | 1163WI-30 CATALYST SMD or Through Hole | 1163WI-30.pdf | |
![]() | LRBU05MC03T | LRBU05MC03T TAIYO SMD or Through Hole | LRBU05MC03T.pdf | |
![]() | XCV800-4C/FG676 | XCV800-4C/FG676 ORIGINAL SMD or Through Hole | XCV800-4C/FG676.pdf | |
![]() | BYV29E-300 | BYV29E-300 PHILIPS TO-220 | BYV29E-300.pdf | |
![]() | RSB6.8G-LF-T13 | RSB6.8G-LF-T13 ORIGINAL SMD or Through Hole | RSB6.8G-LF-T13.pdf |