창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3765EMSE#PBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3765EMSE#PBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3765EMSE#PBF | |
관련 링크 | LT3765EM, LT3765EMSE#PBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D301KLXAJ | 300pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D301KLXAJ.pdf | |
![]() | ABM8-24.000MHZ-R60-D-1-W-T | 24MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-24.000MHZ-R60-D-1-W-T.pdf | |
![]() | 7M-36.000MAHJ-T | CRYSTAL 36.000MHZ 18PF SMT | 7M-36.000MAHJ-T.pdf | |
![]() | IBM266X86-2V2P150GC | IBM266X86-2V2P150GC IBM PGA | IBM266X86-2V2P150GC.pdf | |
![]() | NM177BO3A(PW560) | NM177BO3A(PW560) LG SMD or Through Hole | NM177BO3A(PW560).pdf | |
![]() | C245V | C245V SAMSUNG SOP-24 | C245V.pdf | |
![]() | 0805-2N7S | 0805-2N7S ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-2N7S.pdf | |
![]() | SG555Y/883 | SG555Y/883 LIN CDIP | SG555Y/883.pdf | |
![]() | D1053 | D1053 NEC TO252 | D1053.pdf | |
![]() | MSOC37E05 | MSOC37E05 TI SOP | MSOC37E05.pdf | |
![]() | KK70F120 | KK70F120 sanrex SMD or Through Hole | KK70F120.pdf | |
![]() | SR73H2BTDF0.137 | SR73H2BTDF0.137 KOA SMD | SR73H2BTDF0.137.pdf |