창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3757EMSE#PBF/IM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3757EMSE#PBF/IM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3757EMSE#PBF/IM | |
| 관련 링크 | LT3757EMSE, LT3757EMSE#PBF/IM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18125C474MAT2A | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18125C474MAT2A.pdf | |
![]() | ABLS3-24.576MHZ-D4YF-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS3-24.576MHZ-D4YF-T.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-GB400A2 | IBM25PPC750L-GB400A2 IBM BGA | IBM25PPC750L-GB400A2.pdf | |
![]() | PIC16F84A-04E/P | PIC16F84A-04E/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F84A-04E/P.pdf | |
![]() | M760LV A3 | M760LV A3 SiS BGA | M760LV A3.pdf | |
![]() | 74HC4852PWR | 74HC4852PWR TI TSSOP16 | 74HC4852PWR.pdf | |
![]() | TL3845.. | TL3845.. TI/BB SMD or Through Hole | TL3845...pdf | |
![]() | TVA0600N09 | TVA0600N09 EMC SMD | TVA0600N09.pdf | |
![]() | RM7064C-600K | RM7064C-600K NA QFP | RM7064C-600K.pdf | |
![]() | AZC098-04S. | AZC098-04S. AMAZ SOT23-5 | AZC098-04S..pdf | |
![]() | AHC5515CM | AHC5515CM INTERSIL PLCC28 | AHC5515CM.pdf | |
![]() | V24A24H400BL | V24A24H400BL VICOR SMD or Through Hole | V24A24H400BL.pdf |