창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3703EG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3703EG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3703EG | |
| 관련 링크 | LT37, LT3703EG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30011CKR | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30011CKR.pdf | |
![]() | MCR25JZHFLR390 | RES SMD 0.39 OHM 1% 1/2W 1210 | MCR25JZHFLR390.pdf | |
![]() | MAX2643EXT+T | RF Amplifier IC Cellular, ISM, SMR 800MHz ~ 1GHz SC-70-6 | MAX2643EXT+T.pdf | |
![]() | FAD5-05H05-WFCI | FAD5-05H05-WFCI CSF DIP | FAD5-05H05-WFCI.pdf | |
![]() | BUL310FI | BUL310FI ST SMD or Through Hole | BUL310FI.pdf | |
![]() | BU7833KUT. | BU7833KUT. FUJTTSU LQFP | BU7833KUT..pdf | |
![]() | T1235H600T | T1235H600T ST TO-220 | T1235H600T.pdf | |
![]() | P27L4C | P27L4C TI TSSOP14 | P27L4C.pdf | |
![]() | CD3CUT3.0 | CD3CUT3.0 ST TQFP64 | CD3CUT3.0.pdf | |
![]() | DFC2R881PO25BHYA-TA2 | DFC2R881PO25BHYA-TA2 MURATA SMD or Through Hole | DFC2R881PO25BHYA-TA2.pdf | |
![]() | MSM66507-479JS-B-G2 | MSM66507-479JS-B-G2 OKI SMD or Through Hole | MSM66507-479JS-B-G2.pdf | |
![]() | AN3248NK | AN3248NK PANASONIC DIP30 | AN3248NK.pdf |