창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT3480EMSE#TRPBF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT3480EMSE#TRPBF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP-10 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT3480EMSE#TRPBF | |
관련 링크 | LT3480EMS, LT3480EMSE#TRPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MMF-50BRD15K | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/2W MELF | MMF-50BRD15K.pdf | |
![]() | HXA2G562YD | HXA2G562YD HIT DIP | HXA2G562YD.pdf | |
![]() | WE91530 | WE91530 WINBOND DIP | WE91530.pdf | |
![]() | SKB33/10 | SKB33/10 SEMIKRON MOKUAI | SKB33/10.pdf | |
![]() | PLCC68PTSMT | PLCC68PTSMT BERG PLCCSKT | PLCC68PTSMT.pdf | |
![]() | KF511 | KF511 KEC DIP4 | KF511.pdf | |
![]() | DS26L32MJ | DS26L32MJ DS SMD or Through Hole | DS26L32MJ.pdf | |
![]() | SN65LBC | SN65LBC TI DIP8 | SN65LBC.pdf | |
![]() | W29C020T-12 | W29C020T-12 WINBOND TSSOP32 | W29C020T-12.pdf | |
![]() | MAX643ACP | MAX643ACP MAXIM DIP | MAX643ACP.pdf | |
![]() | JX2N2218A | JX2N2218A MOT/HAR CAN | JX2N2218A.pdf |