창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3467IS6TRMPBF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3467IS6TRMPBF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3467IS6TRMPBF | |
| 관련 링크 | LT3467IS6, LT3467IS6TRMPBF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C750J5GALTU | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C750J5GALTU.pdf | |
![]() | SQCAEM8R2BAJME\500 | 8.2pF 150V 세라믹 커패시터 M 0605(1613 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | SQCAEM8R2BAJME\500.pdf | |
![]() | CX2016DB40000D0FLJZ1 | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB40000D0FLJZ1.pdf | |
![]() | RG2012V-392-B-T5 | RES SMD 3.9K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012V-392-B-T5.pdf | |
![]() | TMP87C408M-3N76 | TMP87C408M-3N76 TOSHIBA SOP | TMP87C408M-3N76.pdf | |
![]() | 129S1355 | 129S1355 ORIGINAL SMD or Through Hole | 129S1355.pdf | |
![]() | AT89LP216-20PI | AT89LP216-20PI ATMEL DIP16 | AT89LP216-20PI.pdf | |
![]() | GRM1555C1H4R7WZ01B | GRM1555C1H4R7WZ01B MURATA SMD | GRM1555C1H4R7WZ01B.pdf | |
![]() | XC2530CS144AMS0S37 | XC2530CS144AMS0S37 XILINX BGA | XC2530CS144AMS0S37.pdf | |
![]() | SC18IS603IPW/112 | SC18IS603IPW/112 NXP TSSOP-16 | SC18IS603IPW/112.pdf | |
![]() | GRM1851X1H150JZ13B | GRM1851X1H150JZ13B MURATA SMD | GRM1851X1H150JZ13B.pdf |