창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-LT317AH/883C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | LT317AH/883C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | LT317AH/883C | |
관련 링크 | LT317AH, LT317AH/883C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CX2016DB40960D0KJSC1 | 40.96MHz ±30ppm 수정 8pF 65옴 -30°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB40960D0KJSC1.pdf | |
![]() | RT0805WRC0771K5L | RES SMD 71.5KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0771K5L.pdf | |
![]() | ESAE31-06/ESAE31-08 | ESAE31-06/ESAE31-08 FUJI Module | ESAE31-06/ESAE31-08.pdf | |
![]() | M6588 | M6588 OKI QFP | M6588.pdf | |
![]() | P89C52EBAA | P89C52EBAA PHI PLCC | P89C52EBAA.pdf | |
![]() | MLI-201209-1R0K | MLI-201209-1R0K JARO SMD | MLI-201209-1R0K.pdf | |
![]() | AFBR-700SDZ-ELX | AFBR-700SDZ-ELX AVAGO SMD or Through Hole | AFBR-700SDZ-ELX.pdf | |
![]() | TCSCSA226MAAR | TCSCSA226MAAR SAMSUNG SMD | TCSCSA226MAAR.pdf | |
![]() | YX-006 | YX-006 ORIGINAL SMD or Through Hole | YX-006.pdf | |
![]() | SFH551/1 | SFH551/1 OSRAN DIP-2 | SFH551/1.pdf | |
![]() | 14046B/BEBJC883 | 14046B/BEBJC883 ORIGINAL CDIP | 14046B/BEBJC883.pdf | |
![]() | SSP1600-25 | SSP1600-25 ORIGINAL PLCC | SSP1600-25.pdf |