창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LT3060ITS8-2.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LT3060ITS8-2.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT23-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LT3060ITS8-2.5 | |
| 관련 링크 | LT3060IT, LT3060ITS8-2.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR211A121JAA | 120pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR211A121JAA.pdf | |
![]() | FSC-74VHC374MTCX | FSC-74VHC374MTCX FSC SMD or Through Hole | FSC-74VHC374MTCX.pdf | |
![]() | LTC3588IMSE-2#PBF | LTC3588IMSE-2#PBF LT SMD or Through Hole | LTC3588IMSE-2#PBF.pdf | |
![]() | FP30R12KT4 | FP30R12KT4 INFINNEON SMD or Through Hole | FP30R12KT4.pdf | |
![]() | 16F573 | 16F573 MICROCHIP DIP | 16F573.pdf | |
![]() | SXBP-707+ | SXBP-707+ Mini SMD or Through Hole | SXBP-707+.pdf | |
![]() | TLS1023APAC | TLS1023APAC TI QFP | TLS1023APAC.pdf | |
![]() | CY62126BVLL-70 ZE | CY62126BVLL-70 ZE CY TSSOP | CY62126BVLL-70 ZE.pdf | |
![]() | NLE-L470M35V8x11.5F | NLE-L470M35V8x11.5F NIC DIP | NLE-L470M35V8x11.5F.pdf | |
![]() | DMP-VCX1360ST12 | DMP-VCX1360ST12 ORIGINAL SMD-8 | DMP-VCX1360ST12.pdf | |
![]() | 0603-178K | 0603-178K ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-178K.pdf |